- 内容介绍
［摘 要］我国是半导体需求大国，近年来国家出台了一系列相应的政策对这一行业进行扶持。而芯片制造是整个半导体产业链中重要的一环，其国产化需求旺盛，也关乎着我国整体科技发展。本文通过对芯片制造环节中的风险特征、评估方法以及典型事故的介绍，分析了芯片制造行业的承保特点以及保险方案的设计，最后提出了当前我国保险市场在这一领域所面临的挑战及发展方向。
［关键词］芯片制造；风险减量；再保险
［作者简介］俞岚，瑞士再保险中国区财产险合约核保人；易锴，瑞士再保险中国区财产险合约核保人；孙宇，瑞士再保险中国区财产险理赔专家；刘聃宁，瑞士再保险中国区市场业务部合约核保人。
《保险理论与实践》20231201-《中国保险理赔服务数字化发展报告》（中国人民大学保险系与中国保险研究所课题组）
《保险理论与实践》20231202-《巨灾模型发展与巨灾风险保障体系建设》（杜越、潘炎希、马腾飞、卢大伟、冯键）
《保险理论与实践》20231203-《农业保险促进乡村高质量发展与高水平保护的思考——以太保产险实践为例》（陶蕾、李俊）
《保险理论与实践》20231204-《中国农业“保险+期货”发展研究报告（2023）》（李正强、赵亮）
《保险理论与实践》20231205-《日本2018年人身保险业经验生命表的编制过程及对我国的借鉴》（孙佳美）
《保险理论与实践》20231206-《侵权责任赔偿中“深口袋”现象及对保险行业实操的启示》（陈静陶）
